半導体製造装置の昇降部には、高い繰り返し精度が求められます。
ボールスプラインは、スプライン軸とスプラインナットでボールを挟み込み荷重を加えることで、ガタつきを無くし、剛性を高め、より精度を向上させることができます。
また、外力や加減速時に発生するブレを抑え、安定した動作を実現します。さらに、長期間にわたってミクロン単位の精度を維持できる特性もあるため、運用コストを削減できるほか、装置の安定稼働によって生産性の向上が期待できます。

近年、半導体の需要拡大に伴い装置の高速化が求められています。
軽量タイプのボールスプラインを使用することで、装置全体を軽量化し、高速動作を実現します。
また、リテーナ入りボールスプラインはTHK独自の技術とノウハウを結集したリテーナを採用することでボール同士の相互摩擦を防ぎ、発熱が抑えられるため安定した高速性能を発揮します。
これにより装置の稼働効率が向上し、製品の製造にかける時間短縮に貢献します。